Un equipo de científicos de la Universidad de Fudan, liderado por los profesores Zhou Peng y Bao Wenzhong, ha desarrollado un chip FPGA (Field-Programmable Gate Array) que no solo redefine los límites de la microelectrónica, sino que también puede resistir niveles extremos de radiación, un logro que podría transformar por completo la industria aeroespacial y militar.
El hallazgo, publicado en la prestigiosa revista National Science Review, es calificado como un “salto histórico” en el desarrollo de semiconductores bidimensionales (2D), al pasar de simples circuitos experimentales a sistemas complejos plenamente funcionales.
Este chip, basado en disulfuro de molibdeno (MoS₂), es capaz de mantener un rendimiento estable en condiciones donde los dispositivos tradicionales de silicio se degradarían o fallarían por completo.
Un salto hacia la supremacía tecnológica
A diferencia de los chips convencionales, el FPGA chino posee una estructura ultradelgada de menos de un nanómetro de grosor, lo que permite un movimiento de electrones más rápido, una pérdida energética mínima y una durabilidad sin precedentes.
Estas características lo convierten en una herramienta ideal para la computación militar, los sistemas de mando espacial y la inteligencia artificial aplicada a la defensa.
Su capacidad de reconfiguración tras la fabricación es otro de sus rasgos revolucionarios. Esto significa que el hardware puede adaptarse a nuevas misiones sin necesidad de rediseño o reemplazo, algo fundamental para los sistemas satelitales y los equipos de combate de próxima generación.
En palabras simples, este chip no solo resiste entornos hostiles —como los del espacio exterior o los campos de batalla electromagnéticos— sino que puede actualizarse y adaptarse sobre la marcha, proporcionando una flexibilidad estratégica que ningún otro país ha logrado hasta el momento.
Repercusiones en la industria militar mundial
El desarrollo del chip resistente a la radiación coloca a China en el centro de la nueva revolución tecnológica militar. Los FPGA son componentes esenciales en los sistemas de guiado de misiles, radares, satélites, drones y sistemas de comunicación encriptada, por lo que su mejora representa un salto cualitativo en la autonomía tecnológica del país.
Hasta ahora, las potencias militares dependían de blindajes físicos para proteger los sistemas electrónicos contra la radiación, un método costoso y limitado. Con esta innovación, China elimina esa dependencia, reduciendo el peso de los equipos, aumentando su eficiencia energética y ampliando su vida útil.
Esto no solo mejora la competitividad de la industria china, sino que modifica los equilibrios geoestratégicos: un chip capaz de operar en condiciones extremas puede otorgar ventajas tácticas en comunicaciones, control satelital y defensa nuclear, campos donde el control tecnológico determina el poder militar real.
De los laboratorios al espacio y la defensa
El diseño basado en disulfuro de molibdeno ofrece una resistencia excepcional frente a los efectos devastadores de la radiación cósmica. En misiones espaciales, esta propiedad es esencial: la exposición prolongada a partículas de alta energía puede destruir los circuitos electrónicos convencionales, poniendo en riesgo satélites, sondas y sistemas de navegación.
Gracias a este avance, China podría desarrollar satélites y sistemas espaciales más ligeros, duraderos y seguros, reduciendo costos y aumentando la independencia frente a proveedores extranjeros, especialmente estadounidenses.
Del mismo modo, la industria militar china podrá incorporar estos chips en radares, submarinos, vehículos autónomos, misiles hipersónicos y sistemas de defensa antiaérea, asegurando una resistencia operativa incluso en entornos de guerra electrónica o nuclear.
Un paso más hacia la autosuficiencia tecnológica
El desarrollo del FPGA resistente a la radiación también forma parte del ambicioso plan de autosuficiencia tecnológica de China, impulsado por el presidente Xi Jinping en respuesta a las sanciones y restricciones occidentales sobre el suministro de microchips avanzados.
Con este salto, Pekín demuestra que puede crear alternativas propias, incluso superiores, a las tecnologías controladas por Estados Unidos y sus aliados. La combinación de semiconductores 2D, inteligencia artificial y capacidad de reconfiguración sitúa a China como un actor que ya no persigue, sino que marca el rumbo de la innovación global.
El chip de la Universidad de Fudan no es solo un avance científico, sino una declaración de poder. Representa el ingreso de China en una nueva era de supremacía tecnológica, donde la frontera entre la investigación civil y la defensa estratégica se difumina.
En un mundo cada vez más dependiente de la microelectrónica, esta innovación convierte a China en el epicentro del nuevo orden tecnológico global. No se trata solo de un chip: es el símbolo tangible de un cambio de época, en el que la tecnología, la defensa y la soberanía nacional se entrelazan para definir el futuro de la geopolítica mundial.
*Foto de la portada: Shutterstock
